IC 設計大廠聯發科 6 日技發表號稱最強手機晶片天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片。聯發科指出,憑藉創新全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現,以極具突破性的先進科技,終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預定年底上市。
聯發科推號稱地表最強天璣 9300,市場期待助攻股價重返千元 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 07 日 7:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 |