Tag Archives: 天璣 9300

聯發科推號稱地表最強天璣 9300,市場期待助攻股價重返千元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 7:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

IC 設計大廠聯發科 6 日技發表號稱最強手機晶片天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片。聯發科指出,憑藉創新全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現,以極具突破性的先進科技,終端生成式 AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗。首款採聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預定年底上市。

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聯發科第四季營收成長 9%~15%,下半年發股利 24.6 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科執行長蔡力行分析 2023 年第三季各業務表現,手機業務營收較前一季增加 19%,占公司營收 49%。季成長主要來自客戶的庫存回補及 4G 和 5G 新產品的推出。接下來是智慧裝置平台,第三季營收較前一季成長 6%,占公司營收 44%。第三季無線和有線連結需求較前一季改善,Wi-Fi 6 出貨量更創單季紀錄。電源管理 IC,第三季營收較前一季成長 11%,占公司營收 7%。所有應用,手機及 PC 電源管理 IC 受惠庫存回補,第三季表現較好。

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聯發科對抗高通強大殺手鐧,11/6 發表天璣 9300

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 年度驍龍技術高峰會 (Snapdragon Tech Summit 2023) 時發表新 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦行動處理器,對手聯發科也公布 11 月 6 日舉行發表會,號稱地表最強 Android 處理器的天璣 9300 將亮相,2024 年 Android 陣營旗艦行動處理器大戰一觸即發。

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新世代手機處理器大戰開始!聯發科天璣 9300 跑分超過 200 萬分力抗高通 Snapdragon 8 Gen 3

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒指出,測試軟體安兔兔日前曝光神祕 Android 設備跑分,處理器是聯發科最新天璣 9300 行動處理器,綜合成績高達 2,055,084 分,也是安兔兔 V10 版有史以來第一次有產品突破 200 萬分,更新 Android 旗艦性能巔峰。

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中國手機市場回溫與新產品推出挹注,外資挺聯發科目標價上千元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

本週將舉行法說會的 IC 設計大廠聯發科,面對對手高通新旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 3,天璣 9300 行動處理器頗受市場好評,獲中國品牌手機廠商青睞,加上第三季營收優於預期,美系外資報告給予「優於大盤」評等,目標價升至每股新台幣 1,000 元。

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天璣 9300 性能將超越 Snapdragon 8 Gen 3,聯發科持續攻占市場

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

繼 9 月秋季發表會蘋果推出 3 奈米製程 A17 Pro 處理器後,新世代處理器競爭序幕就此揭開,10 月底高通也將推出 Snapdragon 8 Gen 3 處理器,之前聯發科更有祕密武器天璣 9300 發表。2024 年智慧手機競爭,各家處理器大廠磨拳擦掌準備中。

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高通 Snapdragon 8 Gen 3 GPU 測試跑分性能提升達 40%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 08 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

處理器大廠高通 (Qualcomm) 新一代旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 3 預計於本月下旬發表。外媒報導,其工程樣品使用了當前最快的 LPDDR5T 記憶體進行測試,雖然 Snapdragon 8 Gen 3 在安兔兔跑分軟體上,CPU 部分並沒有給人留下深刻的印象,但是 GPU 方面卻是一個全新的故事,因為 GPU 的性能比其前一代的 Snapdragon 8 Gen 2 高出了令人驚豔的 40%。

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採全大核心 CPU 架構,聯發科天璣 9300 將成蘋果與高通勁敵

作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

就在日前蘋果發表 iPhone 15 系列之際,也一同介紹了當前市場上的首顆 3 奈米製程 A17 pro 處理器。這個採 2 個大核心+4 個小核心 6 核心 CPU 架構,內建 190 億個電晶體的處理器,毫無疑問的將是當前市場上性能最強大的處理器。只是,蘋果卻也即將面臨競爭對手的挑戰,除了10月底前高通即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器之外,另一個不可忽視的對手,就是可能將會在高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器推出前,先推亮相聯發科天璣 9300 處理器。這些旗艦級處理器產品的推出,勢必對 2024 年的手機市場帶來影響。

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智慧手機「芯」應用,聯發科新 SoC 晶片放入 Llama 2 模型

作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

智慧手機晶片設計商聯發科近期向市場宣布運用 Meta 最新大型語言模型 Llama 2,以及最先進人工智慧處理單元(APU)和完整 AI 開發平台(NeuroPilot),建立完整終端運算生態系統,以加速智慧手機等終端裝置 AI 應用,然而推論仍缺少殺手級應用,搭載後創造的市場動能應有限。 繼續閱讀..

聯發科攜手 Meta,下一代旗艦晶片組將採 Llama 2 模型

作者 |發布日期 2023 年 08 月 24 日 12:09 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Facebook

聯發科下一代旗艦晶片組天璣 9300 預計 10 月發表,將與高通 Snapdragon 8 Gen 3 競爭。繼高通後,聯發科也找上 Facebook 母公司 Meta,將在今年稍晚推出的旗艦晶片組導入 Meta 日前剛發表的大型語言模型 Llama 2,有望是天璣 9300 這款產品。

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難擋黃仁勳 AI 教主魅力,聯發科宣布 10 月推旗艦天璣 9300 引目光

作者 |發布日期 2023 年 05 月 31 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

AI 旋風狂掃,輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳來台成鎂光燈焦點,連 IC 設計大廠聯發科活動也甘拜下風。輝達與聯發科宣布,攜手布局車用電子市場,讓聯發科記者會瞬間失焦,因記者只關心黃仁勳何時到聯發科會場站台。聯發科只能使出殺手鐧,表示年度旗艦行動處理器天璣 9300 將在 10 月發表,掀起與高通 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器的競爭。

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