聯發科天璣 9300 亮相，vivo X100 搶先搭載

聯發科技已於昨日推出最新 AI 旗艦晶片天璣 9300，而中國手機品牌 vivo 隨後也宣布，11 月 13 日即將發表表的 X100 機款將搶先搭載天璣 9300。

vivo 指出，天璣 9300 擁有全新架構設計，透過提升 CPU 與 GPU 效能、AI 語言大模型於邊緣端運算，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，CPU 峰值性能相較上一代提升 40%，功耗節省 33%。GPU 峰值性能提升 46%，相同性能下功耗節省 40%，將為智慧手機帶來令人驚歎的運算力。

聯發科技特有的記憶體硬體壓縮技術 NeuroPilot Compression，可更高效利用記憶體頻寬，大幅減少 AI 大型語言模型對終端記憶體的佔用，賦予大型生成式 AI 模型更加全面的能力。即將面市的 vivo X100 於聯發科技天璣 9300 的加持下，將從終端生成式 AI、遊戲、影像等方面提供旗艦手機全新體驗。

vivo 台灣總經理陳怡婷表示，vivo 很榮幸再度攜手晶片大廠聯發科技，並將天璣 9300 應用在 vivo X100 旗艦機種中，除了天璣 9300 晶片外，X100 更搭載全新獨家影像技術，在眾多技術的加持下，vivo X100絕對是X系列重大里程碑。

vivo X100 系列將於 11 月 13 日於北京正式發表，台灣預計於 2023 年 12 月中下旬上市。