晶片設計大廠聯發科 12 日晚間公告,外媒報導聯發科技尚未發表的最新天璣 9300 晶片過熱,內容錯誤毫無根據,已要求撤下此文並刊登更正。
外媒報導聯發科尚未發表的最新天璣9300晶片出現過熱問題,聯發科發布重大訊息澄清,內容錯誤毫無根據,相關媒體也未與聯發科求證,聯發科已要求撤下此文並刊登更正。
聯發科說明,第三代旗艦晶片天璣9300提供優異性能及功耗表現,與客戶新產品設計開發順利進行中,聯發科晶片及客戶終端產品將於第四季推出。
聯發科日前與晶圓代工大廠台積電共同宣布,聯發科採用台積電3奈米製程生產天璣旗艦晶片,產品開發進度順利,已成功完成設計定案(tape out),預計明年量產。
(作者:鍾榮峰;首圖來源:科技新報)