不同種類的材料封裝在一起，衍生挑戰接踵而至，如何確保異質整合元件的可靠度? 以及如何能夠量測材料間的附著能力與結合強度?
異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目 |
作者
TechNews|發布日期
2022 年 08 月 08 日 9:00 |
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Tag Archives: 系統級封裝（System in Package；SiP）
兩大難關！先進封裝在車用可靠度的挑戰與解法 |
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作者
TechNews|發布日期
2019 年 04 月 29 日 9:00 |
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隨著車聯網發展，先進智慧車用電子產品成為近年來發展的主要趨勢，尤其對半導體產業而言，車用電子更是下一個新興戰場。過去幾年仍在紙上談兵階段的 ADAS，在 2018 年已有部分車廠的中階車款開始配備，2019 年預計會進一步普及。
