Amkor 估英特爾玻璃基板三年商業化，挑戰 AI 封裝載板新架構 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 04 月 29 日 10:41 |
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根據 Wccftech 報導，隨 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合規模持續擴大，先進封裝對載板尺寸、訊號傳輸與熱管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技術布局。Amkor Technology 表示，由 Intel 推動的玻璃基板（Glass Substrate）技術，預計三年內有望迎來首次商業化。 繼續閱讀..
宜特推出 Warpage 翹曲量測服務，解決 IC 上板 SMT 空焊早夭現象 |
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作者
TechNews|發布日期
2019 年 08 月 07 日 11:40 |
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隨著 MCM 多晶片模組、系統級封裝與 Fan-in / Fan-out 等先進封裝在市場上廣被開發，但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，卻時常因材質本身熱膨脹係數不同（CTE）產生翹曲（warpage）現象。為協助客戶可以進一步釐清產品翹曲狀況，避免失效，宜特推出翹曲量測服務，預計將可協助客戶獲得晶片與 PCB 的翹曲資訊，藉以改善與預防。 繼續閱讀..
