barron’s.com 29 日報導，巴克萊分析師 Andrew Lu 發表研究報告指出，受到半導體封裝業的主要客戶群（例如蘋果）即將轉移至最新扇出型晶圓級封裝（Fan- out WLP）技術的影響，景碩恐怕短期內就會面臨存亡危機。該證券並揮刀將景碩的投資評等由「買進」一口氣調降至「賣出」，最新目標價為新台幣 90 元。 繼續閱讀..