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台亞 Q4 完成 6 吋 SiC 每月 3 千產能置備;銅鑼新廠 2026 年投產

作者 |發布日期 2023 年 06 月 20 日 15:26 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經

台亞半導體今(20 日)召開股東常會,總經理衣冠君指出,台亞半導體目前主要事業仍是感測元件,隨著疫情解封,消費性市場已從去年谷底逐步回溫,公司已著手進行策略性的產能調整,除滿足客戶的急單需求之外,因應下半年的穿戴裝置旺季作準備。 繼續閱讀..