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疫情衝擊＋美中貿易衝突再升溫，全球封測產業下半年將面臨嚴峻挑戰
作者 |發布日期 2020 年 05 月 14 日 14:50 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查，2020 年第一季延續美中貿易戰和緩的態勢，在 5G、AI 晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測產值持續向上；2020 年第一季全球前 10 大封測業者營收為 59.03 億美元，年增 25.3%。然而，受武漢肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。 繼續閱讀..