Tag Archives: 記憶體控制ic

群聯推出搭載 E18DC 的企業級 SSD，滿足新世代伺服器市場需求
作者 |發布日期 2022 年 06 月 08 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 記憶體

記憶體控制 IC 廠商群聯於8日宣布，推出新世代的 PCIe Gen4 企業級 SSD 控制晶片 E18DC，並展示兩款 ODM 模組產品，包含 M.2 2280 (ODM 產品型號 EPR3750) 以及 M.2 22110 (ODM 產品型號 EPR3760)，助力目前主流的 PCIe Gen3 工作站效能與伺服器開機速度提升，以及打造新一代的 PCIe Gen4 伺服器平台。

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才宣布被併購，慧榮公布 2022 年第一季優於預期財報
作者 |發布日期 2022 年 05 月 07 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 記憶體 , 財報

日前才宣布被美商邁凌科技併購的慧榮科技 (SIMO) 於 6 日公布 2022 年第一季財報，營收金額為 2 億 4,198 萬美元，超過預期高標，與 2021 年同期相比成長 33%。第一季毛利率達 52.2%，也同樣超過預期的高標。稅後淨利 5,895 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.72 美元 (約新台幣 51 元)。

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慧榮 2021 年首季營收、EPS 均創歷史新高，並調高全年財測
作者 |發布日期 2021 年 05 月 06 日 13:20 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠慧榮 6 日公布 2021 年首財報，營收金額為 1.824 億美元，較上季營收成長 27%，遠高於原先預估 7%～12% 的成長率，與 2020 年同期相比更大幅增加 37%。第一季毛利率 50.7%，亦超過原先預估的高標。稅後淨利 3,866 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.11 美元 (約新台幣 31 元)。

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慧榮 2020 年營收年成長 17%，晶圓產能欠缺將不影響 2021 年銷售
作者 |發布日期 2021 年 02 月 05 日 16:40 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

記憶體體控制 IC 大廠慧榮科技公布 2020 年第 4 季財報，營收表現優於預期，金額達 1.439 億美元，較 2020 年第 3 季成長 14%，毛利率 49.3%。稅後淨利 2,992 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘為 0.86 美元 (約新台幣 24 元)。累計，2020 年營收為 5.395 億美元，較 2019 年大幅成長 17%，毛利率 49.2%，稅後淨利 1.136 億美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 3.24 美元 (約新台幣 91 元)。

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