高通在 2026 年投資者大會除了發表 Dragonfly C1000 資料中心 CPU 之外，也同步揭曉最新 HBC 技術（High-Bandwidth Compute）。高通表示，這項技術目標是突破當前 AI 產業面臨的記憶體牆問題，透過全新的記憶體架構提升頻寬、容量與能源效率。 繼續閱讀..
瞄準 AI 記憶體牆！高通發表最新 HBC 架構，每瓦頻寬較 HBM 提升 6 倍 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 06 月 25 日 11:09 |
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