Tag Archives: 記憶體產業

AI 帶動超級循環，記憶體產值攀升至晶圓代工 2 倍餘
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 14:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

根據 TrendForce 最新數據顯示，受惠於 AI 浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在 2026 年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值同步創下 2,187 億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。 繼續閱讀..

均價上揚與 HBM、QLC 崛起，2025 年記憶體產業營收將創新高
作者 |發布日期 2024 年 07 月 22 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

根據 TrendForce 最新記憶體產業分析報告，受惠於位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上 HBM 等高附加價值產品崛起，預估 DRAM 及 NAND Flash 產業 2024 年營收年增幅度將分別增加 75% 和 77%。而 2025 年產業營收將持續維持成長，DRAM 年增約 51%、NAND Flash 年增到 29%，創歷史新高，推動資本支出回溫、帶動上游原料需求，惟記憶體買方成本壓力將隨之上升。 繼續閱讀..