台積電 24 日揭幕的 2024 年北美技術論壇，揭示最新製程、先進封裝、三維積體電路 (3D IC)術，藉領先半導體技術驅動下世代人工智慧 (AI) 創新。
魏哲家領軍台積電技術論壇首站北美揭幕，發表 A16 先進製程及多項技術 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 04 月 25 日 7:35 |
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Tag Archives: 車用封裝
全球封測產業增速放緩，中國封測廠商加速布局車用封裝 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 11 月 22 日 7:30 |
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新冠肺炎疫情後半導體需求大增，同時帶動封測產值連續走高。
