AI 帶動先進製程升級,鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點。SEMI 11 日在韓國水原舉行「Strategic Materials Conference Korea 2026」,科林研發(Lam Research)與默克(Merck)均指出,晶片架構朝更複雜 3D 化發展,傳統以鎢為主的金屬材料逐步面臨電阻與微縮限制,鉬有望成為接棒者。 繼續閱讀..
AI 促進晶片架構朝 3D 化升級,鉬可望繼承鎢成為新材料? |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體 |



