應材推新沉積與選擇性蝕刻系統，加速 3D 晶片微縮製程 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 06 月 18 日 9:38 |
|
應用材料宣布推出兩款新晶片製造系統，新的沉積與蝕刻系統可協助晶片製造商持續推進邏輯與記憶體元件微縮，進而提升新世代 AI 晶片的效能、能源效率與製造良率。目前兩款設備已獲業界領先的邏輯與記憶體晶片製造商採用，應用於先進製程節點的量產製造。 繼續閱讀..
AI 促進晶片架構朝 3D 化升級，鉬可望繼承鎢成為新材料？ |
|
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 13 日 12:00 |
|
AI 帶動先進製程升級，鉬快速從研發選項躍升為下代半導體材料的焦點。SEMI 11 日在韓國水原舉行「Strategic Materials Conference Korea 2026」，科林研發（Lam Research）與默克（Merck）均指出，晶片架構朝更複雜 3D 化發展，傳統以鎢為主的金屬材料逐步面臨電阻與微縮限制，鉬有望成為接棒者。 繼續閱讀..
生命對「鉬」極致執著！30 億年前資源稀缺，仍千方百計尋找鉬驅動生物反應 |
|
作者
Emma stein|發布日期
2026 年 05 月 07 日 13:00 |
|
鉬看起來是很冷門的金屬元素，卻是極重要生命推手，讓地球生命為之瘋狂。這種金屬有助加速細胞重要生化反應，是驅動多種生物反應的酵素必需成分，最近科學家進一步發現 30 億年前古老生命就開始使用鉬驅動生命反應，即使當時地球上的鉬極度稀缺。 繼續閱讀..
