本週舉行的 2023 年 IEEE 國際內連技術會議（IITC），比利時微電子研究中心（imec）展示成果，首次證實導體薄膜電阻於 12 吋矽晶圓可超越業界的金屬導線材料銅（Cu）和釕（Ru）。厚度 7.7 奈米的鎳鋁二元合金經過晶粒工程後，可測得最低電阻為 11.5µWcm，是線寬 10 奈米以下達成低電阻內連技術的里程碑。
Imec 證實合金薄膜電阻首度超越銅和釕，推動先進金屬導線技術 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 05 月 24 日 18:00 |
|
