Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 機構規範，MacBook Air 還要焊死 SSD 嗎？ |
作者
T客邦|發布日期
2019 年 08 月 09 日 7:45 |
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Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間，公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發，針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範，指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。XFMEXPRESS 可說是簡易更換 SSD 容量的最小封裝，首發支援 PCIe 3.0 x4 介面。 繼續閱讀..
Intel 第 3 季財報優於預期 卻第 4 季展望不佳使股價重跌逾 5% |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 10 月 19 日 10:40 |
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美國半導體龍頭英特爾 （Intel）於 18 日公布 2016 年第 3 季財報，在個人電腦 （PC） 晶片需求升溫，以及資料中心和雲端運算業務成長帶動下，第 3 季營收為 157.78 億美元，與 2015 年同期的 144.65 億美元相比成長 9% ，凈利來到 33.78 億美元。雖然，英特爾第 3 季度業績超乎市場預期，但是卻表示，第 4 季的營收將有所下滑，使得股價盤後下跌超過 5%。
富士通與 Nantero 達成協議 2018 年推出快 1000 倍的 NRAM 記憶體 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 05 日 10:56 |
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富士通半導體和三重富士通半導體上週共同宣布宣布，他們已與總部位於美國的 Nantero 公司達成協議，授權該公司的碳奈米管記憶體 （NRAM） 技術，三方公司未來將致力於 NRAM 記憶體的開發與生產。據了解，藉由 NRAM 技術所生產的記憶體速度將是當前普通記憶體的 1,000 倍。預計，藉由三方面的合作，將在 2018 年推出藉由 55 奈米製程所生產的 NRAM 記憶體。
