高通 5G 推驍龍 4 系列晶片，小米搶先採用 作者 中央社|發布日期 2020 年 09 月 04 日 13:15 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 | edit 美商高通（Qualcomm）宣布，5G 行動平台產品組合將擴展至驍龍 4 系列，搶攻入門級 5G 手機市場，已獲小米採用。法人預期，高通與聯發科的競爭將隨著加劇。 繼續閱讀..
