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更小更多元耐用的矽電容器後勢可期,可望取代 MLCC 部分應用市場

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 7:50 | 分類 半導體 , 零組件

傳統電容器因採用不同材料做為絕緣體而形成不同類型的電容器,例如電解電容(Electrolytic Capacitor)、鉭質電容(Tantalum Capacitor),以及主流的多層陶瓷電容(MLCC)等。他們是電子系統中最常見的被動元件之一,受到高溫、頻率或直流偏壓等因素的影響,他們也成為故障率最高的元件之一。為了解決這個問題並滿足更廣泛惡劣環境應用之需求,以矽材料做為絕緣體,且以半導體技術加以製造的矽電容器(Silicon Capacitor,Si-Cap)開始在市場上嶄露頭角。 繼續閱讀..