雖然受限於美國出口管制影響，無法取得最先進的 EUV 曝光設備，但華為仍持續開發具競爭力的晶片。根據華為最新的最新技術論文，其最新一代麒麟 2026 晶片將導入混合鍵合，讓系統單晶片（SoC）採用 3D 堆疊架構，突破既有的技術瓶頸。 繼續閱讀..
不靠 EUV 也能獨自升級！華為公開新論文：麒麟 2026 導入 3D 堆疊 + 混合鍵合技術 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 07 月 06 日 17:42 |
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