麒麟 9000S 是重生開始!華為逐步擴大手機晶片組,Nova 12 Pro 洩端倪 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 12 月 26 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶片 | edit 最新消息指出,華為正在研發麒麟 8000,預計這款晶片將在非旗艦機款中亮相。 換言之,華為不會只局限於麒麟 9000S,而是打算將新晶片組帶入更實惠的選擇中,並試圖重回 2019 年貿易制裁前的主導地位。 繼續閱讀..