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結合 AI 驅動 EDA 工具,英特爾與 Cadence 聯手加速 14A 晶片設計與量產

作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

英特爾(Intel)與電子設計自動化業者 Cadence 擴大合作,雙方宣布展開為期多年的協定,將針對英特爾下世代 14A 製程進行設計技術協同最佳化(DTCO),加速相關晶片設計與量產準備。這項合作聚焦於結合 Cadence 的 AI 驅動 EDA 工具與設計 IP,搭配英特爾的製程創新與先進設計能力,目標是在效能、功耗與面積表現上進一步提升,並縮短產品上市時間。 繼續閱讀..

研發進度大幅提前!傳英特爾 14A 製程測試性能超越 18A

作者 |發布日期 2025 年 10 月 25 日 10:37 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

技術上曾經步履蹣跚的半導體巨頭,似乎正以驚人速度重回牌桌。英特爾(Intel)拋出震撼彈,根據外媒《wccftech》報導內部消息,英特爾下一代 14A 製程的測試晶片性能表現已超越 18A 製程,且離預定正式亮相時間還提前將近 1 年,顯示英特爾先進製程研發取得超預期驚人進展。 繼續閱讀..