聯電推業界最先進 22eHV 平台，促進新世代智慧手機顯示器應用 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 21 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 晶圓代工大廠聯電宣布，推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和行動裝置顯示器的發展。新推出的 22eHV 平台具有無與倫比的電源效能，並可縮減晶片尺寸，協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供更佳的視覺體驗。 繼續閱讀..
