當然，立體封裝技術不只有 2.5D，還有 3D 封裝。那麼，兩者之間的差別究竟為何，而 3D 封裝又有半導體業者正在採用？
【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（中） |
作者
侯 冠州|發布日期
2020 年 10 月 01 日 10:00 |
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Tag Archives: 3D封裝
