「聯電第二」來了！力積電躋身英特爾 EMIB 先進封裝夥伴 作者 經濟日報|發布日期 2026 年 05 月 08 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 力積電營運傳捷報，繼中介層產品成為台積電 CoWoS 先進封裝夥伴之後，再打入英特爾當紅 EMIB 先進封裝供應鏈，加上與美光在高頻寬記憶體（HBM）相關業務合作順利推進，營運大轉骨。 繼續閱讀..
