Tag Archives: A20 晶片

低階 iPhone 補 AI 戰力，郭明錤：明年 A20 機型 DRAM 將升級至 9GB
作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 13:07 |
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分類 Apple , Apple Intelligence , 記憶體

蘋果持續為 iPhone 導入更深層的 Apple Intelligence 系統整合，記憶體規格也將跟著進一步提升。天風國際分析師郭明錤在 X 發文指出，為確保 iPhone 在 AI 負載提高的情況下，系統仍能維持流暢運作，預計 2027 年上半年登場、搭載 A20 處理器的低階 iPhone，DRAM 規格將升級至 9GB，高於目前 A19 機型採用的 8GB。

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iPhone 18 傳晶片封裝再升級，散熱與長時間效能可望進一步強化
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 10:51 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

繼 iPhone 17 Pro 系列導入均熱板（vapor chamber）後，蘋果在高階 iPhone 的散熱設計上持續加碼。市場最新傳聞指出，預計於 2026 年推出的 iPhone 18 系列，除了將採用台積電 2 奈米（N2）製程打造的 A20 與 A20 Pro 晶片外，晶片封裝方式也將同步調整，有助於進一步改善散熱與長時間運算效能。

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蘋果 A20 晶片迎封裝新突破，台積電 AP7 廠設專屬 WMCM 產線應戰
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 14:24 |
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分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

蘋果計劃為 2026 年的 iPhone 大幅改寫晶片設計方式，很可能首度在行動裝置中採用先進的多晶片封裝（multi-chip packaging）技術。GF Securities 分析師 Jeff Pu 在新報告指出，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 及長期傳聞中的 iPhone 18 Fold，預期都將搭載蘋果 A20 晶片，並採用台積電第二代 2 奈米製程（N2）打造。 繼續閱讀..

調研：iPhone 18 系列 A20 晶片將採台積電 2 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 03 月 21 日 11:40 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

本週早些時候，投資調研機構廣發證券釋出了多份有關蘋果未來晶片的研究報告。在其中一份報告中，廣發證券表示，iPhone 18 系列搭載的 A20 晶片將使用台積電第三代 3 奈米製程（N3P）。然而，在另一份報告中，該公司又聲稱 A20 晶片將採用台積電更新的 2 奈米製程（N2）。

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採 WMCM 封裝技術，A20 晶片可能提供蘋果更多設計彈性
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 11:50 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果 2026 年將推出的 iPhone 18 系列機款將會採用 A20 晶片，預計效能和設計靈活性都將有所提升。近期市場傳出的新晶片細節顯示，蘋果將會採用 2nm 製程晶片，並採用新封裝技術 WMCM（晶圓級多晶片模組），這樣的技術變化將會使得 A20 晶片效能提升、具有額外記憶體、速度提升，並有更好的散熱效果。

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