Tag Archives: A20 Pro 晶片

記憶體、晶片太貴,iPhone 18 Pro Max 成本暴漲 9,000 元

作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 9:47 | 分類 Apple , iPhone , 手機

據市場研究機構 Counterpoint Research 最新預估,蘋果即將推出的 iPhone 18 Pro Max 製造成本將進一步攀升,1TB 版本的物料成本(BOM)較現行 iPhone 17 Pro Max 增加近 300 美元(約台幣 9,011 元),上漲原因主要是受到記憶體價格飆升與新一代 2 奈米晶片導入影響。

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iPhone 18 傳晶片封裝再升級,散熱與長時間效能可望進一步強化

作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 10:51 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

繼 iPhone 17 Pro 系列導入均熱板(vapor chamber)後,蘋果在高階 iPhone 的散熱設計上持續加碼。市場最新傳聞指出,預計於 2026 年推出的 iPhone 18 系列,除了將採用台積電 2 奈米(N2)製程打造的 A20 與 A20 Pro 晶片外,晶片封裝方式也將同步調整,有助於進一步改善散熱與長時間運算效能。

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