Tag Archives: AI 人工智慧

HBM 開發藍圖曝光：2038 年 HBM8 架構大不同，採內嵌 NAND、雙面中介層
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院（KAIST）近期發表一篇長達 371 頁的論文，詳細描繪高頻寬記憶體（HBM）技術至 2038 年的演進路線，涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展，包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構，以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。 繼續閱讀..

美制裁再逼突破！中國發表「啟蒙」系統，開發全球首個 AI 設計處理器
作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 9:58 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

中國科學院運算技術研究所（CAS）聯合軟體研究所，全球首個基於人工智慧技術的處理器晶片軟硬體全自動設計系統──「啟蒙」（QiMeng），並開發出全球首顆由 AI 設計的處理器「啟蒙 1 號」（QiMeng-CPU-v1）。 繼續閱讀..

當 Wi-Fi 7 與 AI 整合：高通談未來智慧網路布局，AI 下一步怎麼走？
作者 |發布日期 2025 年 05 月 24 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技生活

隨著 AI 驅動與萬物聯網的時代持續接近，對高速、高頻寬、低延遲、多裝置應用需求爆發下，Wi-Fi 7 將成為邊緣運算普及的關鍵推手。Wi-Fi 已經成為我們日常生活中不可或缺的部分，但你能想像 Wi-Fi 和 AI 結合後將如何發展？Wi-Fi 如何透過 AI「自行思考」？ 繼續閱讀..

教宗良十四世：人工智慧是當今人類面臨的主要挑戰
作者 |發布日期 2025 年 05 月 11 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 網路

在最近一次對樞機團的演講中，新任教宗良十四世（Pope Leo XIV）揭示了他選擇教宗名字的原因，並強調人工智慧（AI）在當今社會中的重要性。他提到，自己的名字是向教宗利奧十三世致敬，後者在工業革命初期對社會問題進行了深刻的探討。良十四世指出，當前的人工智慧發展帶來了與過去工業革命相似的挑戰，這些挑戰涉及人類尊嚴、正義和勞動權益的保護。

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AI 晶片設計更注重能源效率！Arm 談三大關鍵趨勢、挑戰及突破口
作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 18:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

半導體矽智財（IP）龍頭 Arm 先前發布《晶片新思維：奠定 AI 時代新基礎》趨勢報告，提到 AI 帶動晶片設計發展，重心逐漸轉向高效能運算，以應對日漸複雜的運算工作負載。而在 AI 時代下，能源效率將是晶片設計強調的重點。 繼續閱讀..