Tag Archives: AI 人工智慧

自駕車推動低功耗記憶體需求，調研：2027 年 HBM4 將用於自駕車
作者 |發布日期 2025 年 03 月 07 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

調研機構 Counterpoint 指出，隨著半導體技術持續創新，記憶體解決方案成為推動生成式 AI（GenAI）發展的核心動力，雖然 DRAM 解決方案具優勢，但成本與上市時程仍是關鍵挑戰。為降低創新風險，客戶需積極參與承諾採購，而製造商則須尋求降低成本的策略，如 LPDDR、PIM（Processing-In-Memory）、Wide I/O、GDDR 與 HBM，以適用不同應用場景。 繼續閱讀..

美光首採 EUV 1γ 製程 DRAM 開始出貨，將在日、台量產
作者 |發布日期 2025 年 02 月 26 日 13:17 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

美光（Micron）於 3 月 25 日正式推出基於全新 1γ（1-gamma）製程技術的 16Gb DDR5 記憶體，這是美光首次採用 極紫外光（EUV）曝光技術。新記憶體不僅比前代產品具備更高效能、功耗更低，製造成本有望進一步下降。此外，美光表示，其 1γ 製程技術（第六代 10nm 級節點）未來將應用於其他 DRAM 產品。 繼續閱讀..

超越理解極限？AI 設計的晶片太複雜，連科學家也看不懂了
作者 |發布日期 2025 年 02 月 04 日 17:32 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

晶片無處不在，不管是電腦、智慧手機、汽車、甚至家電都有它的存在。隨著需求持續飆升，必須製造出更快、更高效的晶片，部分科學家開始借助 AI 設計晶片。然而，這引發一個問題，那就是 AI 設計的晶片過於複雜，甚至超出人類的理解範疇。 繼續閱讀..

人形機器人是「AI 終端」！TrendForce 看好 2027 年迎爆發性成長
作者 |發布日期 2025 年 01 月 10 日 19:05 |
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分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 科技生活

隨著 AI 持續推動科技發展，大環境面臨缺工、全球開始重視綠色碳排的趨勢下，「人形機器人」逐漸成為下一波主角，不管 NVIDIA 執行長黃仁勳、特斯拉執行長馬斯克都不斷提到人形機器人的未來，而台廠有哪些商機可以掌握呢？ 繼續閱讀..

AI 浪潮衝擊客服產業，人機協作的新時代？
作者 |發布日期 2024 年 12 月 30 日 14:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 職場

人工智慧正在革新客服中心的運作模式。傳統上，客服人員面臨巨大的工作壓力：需要同時處理大量來電、解決客戶問題，並提供富有同理心的服務。根據 HubSpot 2024 年報告，超過 80% 的客戶期待即時解決問題和個性化服務，這種高要求導致客服人員容易感到倦怠。 繼續閱讀..

全球首個「專為半導體設計」的開源 LLM：SemiKong 發表
作者 |發布日期 2024 年 12 月 29 日 12:36 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

SemiKong 是由 Aitomatic 及其「AI 聯盟」（AI Alliance）合作夥伴訓練而成的新型大型語言模型（LLM），為世界上第一個專為半導體業需求而設計的大型語言模型。該模型旨在成為半導體設計公司工作流程的一部分，充當數位專家，加速新晶片的研發和上市。 繼續閱讀..