台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能,半導體大廠不缺席 作者 中央社|發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 台積電將於 18 日舉行法人說明會,先進封裝產能布局將成焦點,除了台積電,半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等,專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等,也加速擴充先進封裝與測試產能,因應人工智慧和高效能運算晶片需求。 繼續閱讀..
日月光高雄廠擴產,布局 AI 晶片先進封裝 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 25 日 17:55 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體封測大廠日月光投控今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子高雄楠梓廠房,擴充封裝產能。產業人士分析,日月光此次主要目的為擴充人工智慧(AI)晶片先進封裝產能。 繼續閱讀..
AI 晶片需求帶動先進封裝,台積電有優勢中國沒缺席 作者 中央社|發布日期 2023 年 08 月 26 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit 人工智慧(AI)伺服器需求爆發帶動 AI 通用、客製化晶片、先進封裝出貨,法人分析,晶圓代工大廠台積電在 CoWoS 先進封裝產能具有優勢,聯電和矽品逐步切入,中國廠商未缺席。 繼續閱讀..