Tag Archives: AMD EPYC

超微 AI 晶片進擊，最新 GPU 與 CPU 產品採 2 奈米製程，台積助攻
作者 |發布日期 2026 年 07 月 24 日 12:50 |
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分類 晶片 , 處理器

超微強攻 AI 再出擊，23 日端出全新 AI 晶片搶市，以 MI455X GPU 與第六代 EPYC 系列 CPU 最搶鏡，都是以台積電 2 奈米打造，並將兩顆新晶片共同構成 Helios 機櫃級解決方案。業界看好，隨著超微 AI 新晶片陸續出貨，將挹注台積電先進製程接單持續熱轉。 繼續閱讀..

全球首款台積電 2 奈米伺服器處理器，AMD EPYC Venice 本月亮相
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 7:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

處理器大廠超微（AMD）技術長暨執行副總裁 Mark Papermaster 證實，AMD 將於 7 月 22 日至 23 日舉辦的「Advancing AI」大會上，正式推出旗下首款基於 Zen 6 架構的 EPYC Venice 伺服器處理器。此次發表被視為 AMD 近年來最重要的產品里程碑，新處理器不僅在核心數與效能上大幅躍進，更率先採用台積電的 2 奈米先進製程，強勢鎖定傳統企業級 x86 與 AI 加速執行市場。

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算力與 ESG 如何兼顧？AMD EPYC™ 和 AMD Ryzen™ 處理器成關鍵戰力
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , ESG , GPU

隨著全球半導體業競逐人工智慧（AI）熱潮、高效能與高良率的同時，製程背後的能效問題也日益受到關注。日月光（ASE）作為全球半導體封測龍頭，因需要處理大量的資料分析，包含 AI 應用及智慧製造等各項先進技術，運算需求已接近晶片設計與晶圓製造等環節，因此如何滿足日益增長的算力需求同時降低碳排放，已成為集團首要任務。 繼續閱讀..

超微調高資料中心 GPU 年度銷售預估，盤後大漲 7%
作者 |發布日期 2024 年 07 月 31 日 8:39 |
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分類 半導體 , 處理器 , 財報

處理器大廠超微（Advanced Micro Devices Inc., AMD）於美國股市週二（7 月 30 日）盤後公布 2024 年第二季（截至 2024 年 6 月 29 日為止）財報：營收年增 9%（季增 7%）至 58.35 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 19%（季增 11%）至 0.69 美元，Non-GAAP 毛利率年增 3 個百分點（季增 1 個百分點）至 53%。

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發電技術若無法突破「AI 算力恐難提升」，AMD 三價值成關鍵
作者 |發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:13 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

研調機構 TrendForce 於 5/17 舉辦 AI 伺服器串聯供應鏈商機，會中邀請多位重量級業界人士開講。AMD 台灣區商用業務處資深技術顧問張歐佑豪指出，隨著生成式 AI 興起，全球對於 AI 運算力的需求急速上升，目前模型參數量已達上百億、上千億，未來運算能耗值得關注，若發電技術無法突破，AI 算力恐無法達到所需的提升。

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一打二實戰驗證完畢！ AMD EPYC™ 系列伺服器 CPU 的真正魅力
作者 |發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:13 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

人工智慧（AI）伺服器儼然成為 2024 年全球電子組裝代工（ODM/OEM）、半導體產業最熱話題，包括運算、儲存、傳輸介面同步掀起世代革命，然而，技術與成本是科技產業界永恆的命題，也因此，高階晶片設計導入電子設計自動化工具 EDA Tool，在產品結構日益複雜、迭代快速的潮流之下，已經是重要趨勢。

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