市場消息指出，全球微影曝光機龍頭艾司摩爾（ASML）正準備跨出傳統的前段製程設備領域，正式進軍半導體後段設備市場。
ASML 將跨入後段封裝設備市場，瞄準先進封裝大幅成長商機 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 03 月 24 日 7:45 |
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Tag Archives: Besi
HBM4 之後誰撐起下世代？TC bonder 成 AI 記憶體技術核心 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:37 |
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綜合外電報導，隨著 AI 算力需求持續攀升，高頻寬記憶體（HBM）技術正加速世代演進。在 HBM4 即將進入量產之際，產業已同步推進下一代 HBM5 與 HBM6 開發，帶動先進封裝設備需求升溫，其中熱壓鍵合設備（TC bonder）。 繼續閱讀..
