Tag Archives: Cerebras

第三代晶圓級晶片 Cerebras WSE-3 問世，減少 AI 模型訓練時間

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 14 日 16:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

半導體創新企業 Cerebras 宣布，推出第三代晶圓級晶片 WSE-3，以相同功耗比較，比上代 WSE-2 晶片性能翻倍成長。

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Cerebras 發表超級電腦，拚大幅縮短 AI 模型訓練時間

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 21 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , 電腦

彭博社報導，晶片新創廠商 Cerebras Systems Inc. 週四（7 月 20 日）宣布與 G42（阿拉伯聯合大公國科技控股集團）攜手打造九台人工智慧（AI）超級電腦中的第一台「Condor Galaxy 1（CG-1）」。

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晶圓級晶片可用於訓練 AI，Cerebras 推人工智慧開源碼模型搶市

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 29 日 9:50 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

大家應該記憶猶新，推出全世界最大晶圓級晶片 CS2 的人工智慧晶片新創 Cerebras Systems 日前表示，發表類似 ChatGPT 的開放原始碼模型，提供研究和商業社群免費使用，以促進更多合作。

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藉 CS-2 晶圓級晶片輔助，Cerebras 宣布人工智慧 NLP 訓練更低廉簡便

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 24 日 12:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶圓

以生產出世界上最大加速器晶片 CS-2 Wafer Scale Engine 聞名的公司 Cerebras 日前宣布，已經在利用該晶圓級晶片進行人工智慧訓練，就是已經訓練出在單晶片上全世界最大的自然語言處理（NLP）人工智慧模型，為公司的發展步出重要的一大里程。

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訓練時間有望縮短至幾分鐘！台積電或將生產 Cerebras 的「超級」AI 晶片

作者雷峰網|發布日期 2020 年 07 月 09 日 9:53 |

分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

根據報導，台積電推出 3D SoIC 後端服務後，還開發主要用於超級計算 AI 晶片的 InFO SoW（晶圓系統）技術，並有望在兩年內以 InFO（整合式扇出封裝技術）衍生製程開始量產。繼續閱讀..

這台電腦只有 66 公分高，但內部裝有 40 萬核心

作者 T客邦|發布日期 2019 年 11 月 27 日 7:45 |

分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 電腦

之前曾報導台積電打造出擁有「1 兆個」電晶體的 IC 晶片「Wafer Scale Engine」，現在終於有實際應用，並安裝於僅 66 公分高的運算主機。繼續閱讀..

新創獨角獸 Cerebras 推出 AI 單晶片超級電腦，大型 AI 學習訓練可從數月降至數分鐘

作者 Evan|發布日期 2019 年 08 月 20 日 13:47 |

分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

位於加州的新創獨角獸公司 Cerebras 於 19 日公布據稱是世界最大的電腦晶片──晶圓級引擎（Wafer-Scale Engine，WSE），以及有關這片保密約 3 年之久的晶圓級 AI 晶片細節。儘管仍有許多懸而未決的問題，但這種新方法可能標誌半導體產業的重要里程碑，畢竟在這個產業，歷來就受單一晶片遮罩尺寸的限制。繼續閱讀..

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