SK 海力士 CES 2026 展出 16 層 HBM4 記憶體 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 13:00 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit SK 海力士宣布，將於 CES 2026 期間在美國拉斯維加斯設置客戶展示攤位，對外展示其下一代 AI 記憶體解決方案，重點聚焦 HBM、AI 伺服器用低功耗模組（SOCAMM2），以及客製化記憶體設計，展現其在 AI 基礎設施領域的產品布局。 繼續閱讀..
釋放占用空間！Marvell 與三大記憶體廠合作，開發「客製化 HBM」 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:12 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit 邁威爾（Marvell）在 2024 年分析師日（Analyst Day 2024）上發布針對 AI 應用的客製化 XPU 的「客製化高頻寬記憶體」（CHBM）解決方案。CHBM 與美光、三星和 SK 海力士等領先記憶體製造商合作開發，可針對特定 XPU 設計，改善效能、功耗、記憶體容量、晶片尺寸和成本。 繼續閱讀..
