鴻海推晶片資料庫 Chiplet Die Bank!蔣尚義:次系統封裝將成主流 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 10 月 18 日 16:54 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 鴻海科技日今(18 日)盛大舉辦,半導體策略長蔣尚義首次登上 HHTD 舞台,分享鴻海半導體領域的電動車發展方向,而整合晶片(integrated chiplets)是後摩爾時代的主要科技潮流之一。 繼續閱讀..