鴻海推晶片資料庫 Chiplet Die Bank！蔣尚義：次系統封裝將成主流
作者 | 發布日期 2023 年 10 月 18 日 16:54 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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鴻海推晶片資料庫 Chiplet Die Bank！蔣尚義：次系統封裝將成主流

鴻海科技日今（18 日）盛大舉辦，半導體策略長蔣尚義首次登上 HHTD 舞台，分享鴻海半導體領域的電動車發展方向，而整合晶片（integrated chiplets）是後摩爾時代的主要科技潮流之一。

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