鴻海科技日今（18 日）盛大舉辦，半導體策略長蔣尚義首次登上 HHTD 舞台，分享鴻海半導體領域的電動車發展方向，而整合晶片（integrated chiplets）是後摩爾時代的主要科技潮流之一。
蔣尚義指出，隨著 IOT 時代來臨趨勢，晶片功能將越來越多元，加上摩爾定律走到極限，整合晶片的次系統封裝將會成為主流。對此，蔣尚義提出「System Foundry Business Model」，提供小晶片的資料庫「Chiplet Die Bank」，以搭積木方式，挑取部分種類，再透過鴻海先進封裝平台，將晶片封裝再一起，「我們不再稱之為積體電路，而是整合晶片（intergrated chips）」。
透過此商業模式將能有效節省人力、減少資本投資、縮短晶片上市時間。
至於 AI 部分，蔣尚義私下接受媒體訪問時表示，AI 是為了改善工廠效率，改進產品，這些都是必要的 AI 在參與上資料中心會用到晶片，還有車子上有自動駕駛，這是耕耘，更重要是所有做不管個人還是公司，如果不從事 AI 也可能被淘汰。
鴻海策略長關潤提到，由於價格昂貴、充電困擾、無法獲利這三個痛點，使電動車成為傳統車廠很沈重的負擔，透過鴻海 CDMS 商業模式，有效運用供應鏈中模組化的零組件，輔以平台化的開發策略，將能加速電動車的開發時程，「目前鴻海已有 14 個正在接觸的潛在客戶，累計有 23 個開發專案正在執行中」，並看好印度及日本將是下一個深具電動車發展潛力的市場。
在記者訪問環節，有記者詢問鴻海雙策略長對於第一次登台的想法。蔣尚義表示，鴻海半導體策略跟過去公司策略不同，不是爭取最新技術，而是從應用端下手，覺得鴻海是很不一樣的公司。
關潤表示自己是 5 分中的 3 分，還有很多進步空間，必須面對更多挑戰並領導電動車，這裡相當不一樣。最後董事長劉揚偉表示，對他們兩位的感覺非常棒，能大幅提升鴻海集團在半導體、汽車的能力。
（首圖來源：科技新報）
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