Tag Archives: Clarity 3D Solver

異質整合 3D IC 摩爾定律解方,Cadence EDA 系統分析工具成關鍵要角

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 12:00 | 分類 尖端科技 , 晶片

全球半導體產業朝向兩大方向前進,其一為依循摩爾定律 2D 先進製程持續微縮,如台積電 5 奈米製程量產在即,3 奈米甚至 2 奈米、1 奈米也都在龍頭大廠戰略之中。另一方面,半導體業界坦言,隨著摩爾定律勢必面臨物理極限,以先進封裝如 2.5D、三維單晶堆疊(3D monolithic stacking)技術「替摩爾定律延壽」,成為一線半導體業者如台積電、三星、英特爾(Intel)等巨人致力發展的重點。

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Cadence Clarity 3D Solver 問世,搶攻系統分析與設計市場

作者 |發布日期 2019 年 04 月 11 日 15:14 | 分類 伺服器 , 晶片 , 雲端

如今系統分析與設計市場正快速成長,全球電子設計領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)推出 Cadence® Clarity 3D 求解器(Solver)搶占灘頭。相較於傳統現場求解器技術,Clarity 3D 求解器模擬速度提升多達 10 倍,處理容量無限,且具備黃金標準精度。運用最新分散式多進程技術,有效解決在晶片、封裝、PCB、連接器和纜線上規劃複雜 3D 結構設計時所面臨的電磁 (EM)問題──以桌機、高性能運算(HPC)或雲端運算資源協助工程人員進行真正的 3D 分析。

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