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AI 推論需求翻倍成長，台廠伺服器供應鏈喜迎新一波商機

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

在集邦科技（TrendForce）日前盛大舉辦「CompuForum 2026」論壇中，全面聚焦於 AI 時代的市場競爭格局與 AI 導入策略。華碩電腦 AI / HPC 產品技術經理周煜軒就首先揭示了企業端 AI 應用的根本性轉變。他指出，過去五、六年間，主流 AI 技術大多停留在大型語言模型（LLM）的被動問答階段，但現今 AI 已進化至具備「思考與執行」能力，能自動串接系統以完成任務。

AI 算力需求重塑產業鏈，散熱、液冷與電力設備成最大受惠者

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:15 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

集邦科技（TrendForce）日前盛大舉辦 CompuForum 2026 論壇中，針對在 AI 時代硬體設備的功耗與熱能管理面臨了前所未有的嚴峻挑戰，在論壇第二階段「電力與伺服器管理」的專題演講部分中，各界專家齊聚一堂，深入探討從散熱材料、系統模擬、液冷管路到整體供電架構的全面革新。

AI 競賽進入系統整合時代，CompuForum 2026 點出記憶體、儲存成新戰場

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

集邦科技（TrendForce）日前盛大舉辦 CompuForum 2026 論壇，為全球 AI 產業未來的發展趨勢定調。在論壇的開場演說中，集邦科技資深研究副總吳雅婷表示，受惠於北美主要雲端服務供應商（CSP）對於 AI 基礎設施的強勁需求，2026 年全球頂尖 CSP 業者的資本支出指引已經再度獲得上修。據預估，全年的資本支出將攀升至高達 8,300 億美元的驚人規模，其年增率更是由原先市場預估的 61%，大幅跳升至 79%。