聯鈞：COS 滿載支撐動能，800G 與矽光子布局同步前進 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 11 月 19 日 17:30 | 分類 光電科技 , 財經 , 零組件 | edit 聯鈞今日於法說會中，發言人陳士恩表示，高速光通訊與矽光子技術布局持續擴大，其中 COS（Chip on Submount）雷射封裝需求最為強勁，產能已被客戶「追著跑」，應用橫跨 400G 和 800G 。COS 封裝需高度精準與客製化，公司具備快速擴產與交付能力，成為多家美系客戶的重要合作夥伴。 繼續閱讀..
