您擔心您的樣品在 delayer 過程傷到目標區,或者樣品研磨時均勻性不佳,影響觀察重點嗎?
宜特小學堂:先進製程晶片局部去層找 Defect 可用何種工具 |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 03 月 24 日 9:00 | 分類 晶片 |
宜特小學堂:先進製程晶片局部去層找 Defect 可用何種工具 |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 03 月 24 日 9:00 | 分類 晶片 | edit |
您擔心您的樣品在 delayer 過程傷到目標區,或者樣品研磨時均勻性不佳,影響觀察重點嗎?