開發冷板散熱技術！國碩自研「Di-Fin 直接成型鰭片技術」亮相 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 08 月 05 日 17:58 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 太陽能 | edit 因應全球 AI 應用熱潮與伺服器產業對高效散熱的嚴苛需求，國碩與工研院今日參與開放運算計畫（OCP）亞太高峰會，共同展出國碩自研「Di-Fin 直接成型鰭片技術」，並導入到工研院所開發的冷板散熱技術，希望透過雙方的合作與後續驗證，展開 HPC/AI 方面的應用。 繼續閱讀..
