Tag Archives: DISCO

Disco 推出新一代雷射切割設備,處理效率提升 50%

作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據日經報導,日本半導體設備大廠 Disco 宣布,已開發出新一代雷射切割設備(laser saw),專為 AI 晶片與高頻寬記憶體(HBM)應用設計,相較既有機型可提升約 50% 的生產效率。該設備(DFL7363)預計自 2026 下半會計年起正式上市,為公司即將推出的三款新機型之一。 繼續閱讀..

Google 試驗 AI 瀏覽器「Disco」,首發功能理解大量分頁製成網頁應用

作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 17:09 | 分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google

我們都曾經歷過為了查詢資料或規劃行程,同時用瀏覽器打開數十個分頁,不停切換、瀏覽,邁向處處融入 AI 的時代,新工具有機會減輕這樣的不便。Google Labs 推出新的「Disco」平台,有著常見的瀏覽器形式,並以「GenTabs」重新構想現代網路瀏覽的方式。

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