亞智科技(Manz)成功交付全球首台 310mm×310mm 面板級封裝(PLP)電化學沉積(Electrochemical Deposition,簡稱 ECD)量產設備,進一步擴展先進封裝關鍵製程設備版圖,展現自主研發、製程與系統整合及量產導入的全方位整合實力。 繼續閱讀..
亞智成功交付全球首台面板級封裝 ECD 量產設備,擴展先進封裝設備版圖 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:45 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 面板 |



