三星電子的晶圓代工部門在日前宣布投入的 「多專案晶圓服務 (Multi-Project Wafer，MPW) 」 專案，近期正式宣布啟動。三星未來將以目前成熟的 8 吋晶圓代工技術為主，提供中小企業客製化的晶圓代工服務。 繼續閱讀..
三星 MPW 服務正式啟動，期望藉此穩定市場以追趕台積電 |
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 05 月 02 日 19:15 |
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