傳川普政府促 Intel 擴產先進封裝、與台積較高下 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 07 月 13 日 14:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 市場謠傳，華盛頓當局極希望將更多晶片製造轉移至美國本土，而非留在台灣、韓國、日本及中國，正在推動英特爾（Intel）擴大先進封裝產能，盼能與台積電一較高下。 繼續閱讀..
英特爾秀 EMIB 封裝＋玻璃基板，鎖定 AI、HPC 多晶粒整合 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 23 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 | edit 英特爾持續推進先進封裝布局，在日本 NEPCON Japan 展會上首度公開結合 EMIB 與玻璃基板（Glass Substrate）的最新封裝實作，顯示其玻璃基板技術並未如市場傳言般退場。 繼續閱讀..
