拓墣觀點》中國第三代半導體發展動態 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 06 月 15 日 7:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 會員專區 | edit 中國廠商的SiC襯底技術與國際龍頭Cree仍存在較大差距,但差距正在逐步縮小。 繼續閱讀..