康寧發表新一代 Glass Bridge 光互連技術,瞄準 CPO、半導體封裝新商機 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 07 月 01 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件 | edit 康寧近日展示一項新一代玻璃光學互連技術,專為連接光子半導體與光纖而設計,目標鎖定共封裝光學(CPO)及玻璃核心半導體封裝架構。 繼續閱讀..