強化印半導體在地生態，印度攜手 HCL、鴻海推 OSAT 封測案 作者 邱 倢芯|發布日期 2026 年 02 月 21 日 12:10 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 印度政府新聞資訊局（PIB）稍早釋出新聞稿指出，印度總理莫迪於 21 日透過視訊方式，參與 HCL 與鴻海合資案「India Chip Pvt. Ltd.」在北方邦（Uttar Pradesh）亞穆納快速道路工業發展局（YEIDA）的動土典禮，並將在活動中致詞。 繼續閱讀..
印度內閣批准鴻海與 HCL 合資半導體廠，總成本 131 億元 作者 中央社|發布日期 2025 年 05 月 15 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 印度電子暨資訊科技部長衛士納今天宣布，印度內閣已批准印度 HCL 集團與台灣鴻海合資興建一座新的半導體工廠，總成本 370 億 6,000 萬盧比（約新台幣 131 億元）。 繼續閱讀..
鴻海印度子公司砸 44 億元建廠，傳擴 iPhone 產線 作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 06 日 18:45 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 零組件 | edit 鴻海持續擴大布局印度，今天公告印度子公司投資印度盧比（INR）120 億元（約新台幣 44.15 億元），以自地委建廠房，鴻海指出，投資目的為營運需求。外界推測，可能是鴻海繼續在印度當地擴增 iPhone 產能所需。 繼續閱讀..
鴻海攜手 HCL 集團，印度設半導體封測廠 作者 中央社|發布日期 2024 年 01 月 18 日 8:22 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 鴻海 17 日晚間公告印度子公司投資 3,720 萬美元（約新台幣 11.75 億元），取得新設合資公司股權，鴻海聲明指出，將與 HCL 集團在印度攜手設立專業封測代工廠。 繼續閱讀..
