Tag Archives: Helio P70

OPPO 海外子品牌將首發 P70 處理器,有機會拉抬聯發科營收

作者 |發布日期 2018 年 11 月 20 日 16:45 |
分類 Android 手機 , GPU , 手機

中國手機品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布,新推出的 U1 智慧型手機將首發聯發科的最新曦力(Helio)P70 行動處理器,並將在 11 月 28 日下午 12:30 推出,由印度亞馬遜來獨家發售。由於聯發科將 P70 視為 2018 年第 4 季的營運主力武器,如今獲得 OPPO 海外子品牌採用,有機會拉抬整體第 4 季營收動能。

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聯發科 Helio P70 可能於 10 月發表,劍指高通驍龍 710 / 670

作者 |發布日期 2018 年 10 月 15 日 15:42 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

相對於高通、華為麒麟這樣的晶片廠商來說,聯發科在智慧手機 SoC 領域的角色,正處於一種不大好過的狀態;自從宣布退出高階 SoC 晶片領域之後,聯發科的自我定位更加貼合自我實際,並在今年上半年推出了對標高通驍龍 660 系列的 Helio P60 晶片。 繼續閱讀..

聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 |
分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。

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