才剛傳出聯發科的十核心晶片「Helio X20」跑分驚人，可望晉升處理器王者，沒想到寶座還沒坐熱，就被高通驍龍（Snapdragon）820 擠下！外傳安兔兔評測顯示，驍龍 820 跑分破 8 萬，把 Helio X20 遠遠甩在後頭。
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聯發科十核心晶片跑分傳破 7 萬，三星追不上 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 09 月 02 日 12:00 |
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聯發科的十核心晶片「Helio X20」超強大，有傳聞說跑分擊潰三星高階晶片「Exynos 7420」，性能 KO 當前所有 Android 機種。 繼續閱讀..
聯發科十核心報喜！中國智慧手機搶先搭載 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 23 日 10:40 |
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高通（Qualcomm Inc.）競爭對手聯發科傳出喜訊！快科技（原驅動之家）22 日報導，聯發科 5 月發布的全球首款十核心處理器 Helio X20（即 MT6797）已獲中國手機品牌 Elephone 採納，將內建於全新旗艦智慧型手機 P9000，預定 2015 年 10 月 20 日就會開賣。
驍龍 820 支援的智慧手機，比聯發科十核更高階 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 18 日 13:30 |
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聯發科 5 月 12 日發表預定 2015 年底出貨的全球首款十核心「Helio X20」系統單晶片之後，網友立即將之與高通（Qaulcomm Inc.）次世代八核心處理器「驍龍（Snapdragon）820」進行比較。最新消息透露，Helio X20 果然如聯發科所說、主要支援的是中高階智慧型手機，相較之下 Snapdragon 820 則可支援硬體規格更為高階的機種。
聯發科 Helio X20 散熱佳，較驍龍 810 低 10℃ |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 18 日 12:00 |
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聯發科上週發表 10 核心 Helio X20 處理器，內部官方實測結果發現，Helio X20 在散熱技術上遠遠勝過高通最頂級處理器驍龍 810，在最高工作負載下，Helio X20 溫度至少低了10℃ 左右。
聯發科發表全球首款十核心 Helio X20 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 13 日 10:00 |
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聯發科 12 日發表全球首款配備十核心的「MediaTek Helio X20」系統單晶片解決方案。聯發科指出，Helio X20 創新的三叢集（Tri-Cluster）處理器架構將可為新世代行動裝置節省高達 30% 的功耗，內建這款晶片的智慧型手機預計於 2015 年 12 月推出。
傳聯發科十核處理器直逼驍龍 810，支援 2,500 萬畫素相機 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 05 月 07 日 12:00 |
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高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，聯發科趁機釋出十核處理器消息，搶奪高階晶片市場！中國媒體稱，聯發科向製造商介紹十核處理器「Helio X20 / MT6797」時，直接拿驍龍 810 做對照，透露新品支援 2K 螢幕、2,500 萬畫素相機。 繼續閱讀..
分析師又爆料，聯發科十核處理器採 A72 + A53、三叢集設計 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 04 月 21 日 17:00 |
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聯發科才剛在上星期傳出向客戶介紹新一代十核心高階處理器「Helio X20」，現在又有更多相關消息曝光！ 繼續閱讀..
聯發科傳推「十核心」處理器，跑分輕鬆破 7 萬 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 04 月 16 日 16:00 |
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聯發科傳出打算在今年底發表十核心處理器（沒錯，是十核心），且跑分成績超優秀！
