聯發科 5 月 12 日發表預定 2015 年底出貨的全球首款十核心「Helio X20」系統單晶片之後，網友立即將之與高通（Qaulcomm Inc.）次世代八核心處理器「驍龍（Snapdragon）820」進行比較。最新消息透露，Helio X20 果然如聯發科所說、主要支援的是中高階智慧型手機，相較之下 Snapdragon 820 則可支援硬體規格更為高階的機種。
Techgadgtsz 14 日引述中國網友在微博外洩的 Snapdragon 820、Helix X20 規格比較表指出，Snapdragon 820 採用的是 14 奈米製程技術，優於 Helio X20 的 20 奈米製程。
（Source：微博）
另外，Snapdragon 820 使用了四顆高通 64 位元自主微架構「Kyro」中央處理器（CPU），最棒的是還支援到 DDR4 RAM。Phone Arena 隨後於 15 日指出，Kyro 架構至少與安謀（ARM）的 Cortex-A72 架構一樣強大。
相較之下，Helio X20 則採用三叢集架構，是針對高度、中度及輕度負載工作所設計，包含兩顆 ARM Cortex-A72 核心所組成的單架構（時脈為 2.5 GHz），以及四顆時脈 2 GHz 的 ARM Cortex-A53 核心、四顆時脈 1.4 GHz 的 Cortex-A53 核心。Helio X20 對記憶體最多僅支援到 DDR3。
Phone Arena 並指出，在繪圖處理器（GPU）方面，Snapdragon 820 搭配時脈 650 MHz 的 Adreno 530 GPU，可支援的螢幕解析度比 Helio X20 還要高，而其 4K 視訊編碼的畫面更新率（framerate）則是 Helio X20 的兩倍之多。
另外，Snapdragon 820 並支援 Category 10 4G LTE 行動上網技術、下載速度最多可達 450Mbps，而 Helio X20 則僅支援到 Category 6。
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