聯發科發表全球首款十核心 Helio X20

聯發科 12 日發表全球首款配備十核心的「MediaTek Helio X20」系統單晶片解決方案。聯發科指出，Helio X20 創新的三叢集（Tri-Cluster）處理器架構將可為新世代行動裝置節省高達 30% 的功耗，內建這款晶片的智慧型手機預計於 2015 年 12 月推出。

預計今年第 3 季送樣的 Helio X20 採用三叢集架構，是針對高度、中度及輕度負載工作所設計，包含兩顆 ARM Cortex-A72 核心所組成的單架構以及內含四顆 ARM Cortex-A53 核心的雙架構。聯發科表示，就像是為車輛添加推進器一樣，把核心劃分為三層架構可更有效地分配工作，達到更理想的性能表現、同時延長電池壽命。

Helio  X20 的創新技術還包括：支援 120Hz 動態顯示器、雙主鏡頭內建 3D 深度引擎、整合低功耗感應處理器 ARM Cortex-M4（支援MP3播放、聲控等不間斷手機應用）、多重模式去噪引擎。

Helio  X20 採用 20 奈米製程，支援 3,200 萬畫素照相鏡頭 / 24fps，整合全球全模 LTE Category 6（Cat 6）數據機以及最新的 CorePilot 3.0 排程演算法。

霸榮（Barrons.com）部落格上個月報導，Bernstein Research 分析師 Mark Li、David Dai 發表報告指出，高通（Qualcomm）、聯發科在 2014 年分別拿下智慧型手機晶片組逾 60%、26% 的市佔率。在中國廠商當中，聯想（Lenovo）有 54% 的智慧型手機晶片是來自聯發科，TCL、小米的佔比分別為 44%、36%。印度本土大廠 Micromax、Karbonn 則是幾乎全面採用聯發科晶片。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）