聯發科發表全球首款十核心 Helio X20

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 13 日 10:00 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly
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聯發科 12 日發表全球首款配備十核心的「MediaTek Helio X20」系統單晶片解決方案。聯發科指出,Helio X20 創新的三叢集(Tri-Cluster)處理器架構將可為新世代行動裝置節省高達 30% 的功耗,內建這款晶片的智慧型手機預計於 2015 年 12 月推出。




預計今年第 3 季送樣的 Helio X20 採用三叢集架構,是針對高度、中度及輕度負載工作所設計,包含兩顆 ARM Cortex-A72 核心所組成的單架構以及內含四顆 ARM Cortex-A53 核心的雙架構。聯發科表示,就像是為車輛添加推進器一樣,把核心劃分為三層架構可更有效地分配工作,達到更理想的性能表現、同時延長電池壽命。

Helio  X20 的創新技術還包括:支援 120Hz 動態顯示器、雙主鏡頭內建 3D 深度引擎、整合低功耗感應處理器 ARM Cortex-M4(支援MP3播放、聲控等不間斷手機應用)、多重模式去噪引擎。

Helio  X20 採用 20 奈米製程,支援 3,200 萬畫素照相鏡頭 / 24fps,整合全球全模 LTE Category 6(Cat 6)數據機以及最新的 CorePilot 3.0 排程演算法。

霸榮(Barrons.com)部落格上個月報導,Bernstein Research 分析師 Mark Li、David Dai 發表報告指出,高通(Qualcomm)、聯發科在 2014 年分別拿下智慧型手機晶片組逾 60%、26% 的市佔率。在中國廠商當中,聯想(Lenovo)有 54% 的智慧型手機晶片是來自聯發科,TCL、小米的佔比分別為 44%、36%。印度本土大廠 Micromax、Karbonn 則是幾乎全面採用聯發科晶片。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載) 

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